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厚銅PCB

厚銅PCB的特徵是銅厚度為105至400 µm的結構。這些PCB用於大(高)電流輸出和熱管理優化。較粗的銅允許較大的PCB橫截面用於大電流負載,並有助於散熱。最常見的設計是多層或雙面設計。利用這種PCB技術,還可以將外層的精細佈局結構與內層的厚銅層結合起來。厚銅PCB的優點:
厚銅PCB廣泛用於各種家用​​電器,高科技產品,軍事,醫療和其他電子設備。較厚的銅PCB的應用使電子設備產品的核心部件-電路板具有更長的使用壽命,同時對減小電子設備的尺寸非常有幫助。

厚板PCB鍍銅電路板
厚板PCB鍍銅電路板
表面處理:無鉛HAL 12層 板厚:2.1mm 最小孔徑:0.3毫米 最小線寬/線距:0.2 / 0.2mm 特殊性:樹脂塞孔,深度控制鑽 應用:電源
銅PCB板CAMTECH PCB
銅PCB板CAMTECH PCB
層:4 寬度/間距:0.1 / 0.1mm 表面處理:ENIG 特殊技術:阻抗控制
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