消费电子产品PCB

高频混合压力4层PCB板
高频混合压力4层PCB板
表面处理:ENIG 4层 板厚:0.9mm 最小孔:0.3mm 最小线宽/间距:0.12 / 0.12mm 特殊性:罗杰斯4835 + FR4 应用:电源
2020/08/26
HF混合压缩阶梯式6层PCB板
HF混合压缩阶梯式6层PCB板
层:6 厚度:1.6mm±0.16 特殊技术:Rogers + FR4,机械盲孔+激光打孔
2020/08/26
高频混合压力PCB板设计
高频混合压力PCB板设计
表面处理:ENIG 6层 板厚:1.15mm 最小孔径:0.25mm 最小线宽/间距:0.1 / 0.1MM 特殊性:机械钻孔盲孔,Rogers 4350 + FR4
2020/08/26
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