产品展示

生产过程
生产过程
我们可以提供各种PCB服务,例如2-30L通孔板和HDI,高频板,底板,嵌入式电阻板,半导体测试产品,重铜电源板,金属基板,柔性板和硬质板-柔性
2020/07/14
高频混合压力4层PCB板
高频混合压力4层PCB板
表面处理:ENIG 4层 板厚:0.9mm 最小孔:0.3mm 最小线宽/间距:0.12 / 0.12mm 特殊性:罗杰斯4835 + FR4 应用:电源
2020/08/26
FR4 TG180 PCB电路板
FR4 TG180 PCB电路板
表面处理:无铅HAL 4层 板厚:1.6mm 最小孔径:0.3毫米 最小线宽/线距:0.2 / 0.2mm 应用:电源
2020/08/26
HF混合压缩阶梯式6层PCB板
HF混合压缩阶梯式6层PCB板
层:6 厚度:1.6mm±0.16 特殊技术:Rogers + FR4,机械盲孔+激光打孔
2020/08/26
2步HDI PCB
2步HDI PCB
层:10 表面处理:ENIG, 厚度:1.34±0.14mm 宽度/间距:0.1 / 0.1mm 特殊技术:阻抗控制
2020/08/26
厚板PCB镀铜电路板
厚板PCB镀铜电路板
表面处理:无铅HAL 12层 板厚:2.1mm 最小孔径:0.3毫米 最小线宽/线距:0.2 / 0.2mm 特殊性:树脂塞孔,深度控制钻 应用:电源
2020/08/26
高层和多层PCB板
高层和多层PCB板
层数:18 厚度:5.4±0.5mm 钻孔厚度-直径比:5.3133 表面处理:ENIG 应用:变压器
2020/08/26
高频混合压力PCB板设计
高频混合压力PCB板设计
表面处理:ENIG 6层 板厚:1.15mm 最小孔径:0.25mm 最小线宽/间距:0.1 / 0.1MM 特殊性:机械钻孔盲孔,Rogers 4350 + FR4
2020/08/26
HDI PCB板
HDI PCB板
表面处理:ENIG 4层 板厚:1.2mm 最小孔径:0.075mm 最小线宽/线距:0.1 / 0.1mm 特殊性:二阶HDI,盲孔,埋孔
2020/08/26
HF混合压缩阶梯式PCB板
HF混合压缩阶梯式PCB板
层:8 厚度:1.6mm±0.16 特殊技术:Rogers + FR4,Rf天线线宽控制+/- 5um
2020/08/26
背板PCB板
背板PCB板
层数:10 宽度/间距:0.082 / 0.09mm 表面处理:沉金
2020/08/26
原型PCB板应用
原型PCB板应用
应用程序
2020/08/27
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