Толстая медная печатная плата

Толстые медные печатные платы характеризуются структурами с толщиной меди от 105 до 400 мкм. Эти печатные платы используются для больших (сильных) токовых выходов и оптимизации управления температурным режимом. Толстая медь обеспечивает большое поперечное сечение печатной платы для высоких токовых нагрузок и способствует отведению тепла. Самые распространенные конструкции - многослойные или двухсторонние. С помощью этой технологии печатных плат также возможно комбинировать структуру тонкой компоновки на внешних слоях и толстые слои меди на внутренних слоях. Преимущества толстой медной печатной платы:
Печатная плата из толстой меди широко используется в различной бытовой технике, высокотехнологичной продукции, военном, медицинском и другом электронном оборудовании. Применение толстой медной печатной платы увеличивает срок службы основного компонента электронного оборудования - печатных плат, и в то же время очень помогает уменьшить размер электронного оборудования.

Печатная плата с толстым медным покрытием
Печатная плата с толстым медным покрытием
Обработка поверхности: 12 слоев HAL, не содержащего Лирда Толщина платы: 2,1 мм Мин. Размер отверстия: 0,3 мм Мин. Ширина линии / интервал: 0,2 / 0,2 мм Особенности: отверстие для пробки из смолы, сверло для контроля глубины Применение: блок питания
Медная печатная плата CAMTECH PCB
Медная печатная плата CAMTECH PCB
Слой: 4 Ширина / пространство: 0,1 / 0,1 мм Обработка поверхности: ENIG Специальная технология: контроль импеданса
Выберите другой язык
Текущий язык:русский