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부착：

추천

PCB 4 개의 층

표면 처리 : Leard free HAL 6 레이어 보드 두께 : 1.6mm 내부 구리 : 2 개 OZ 최소 선 너비 / 간격 : 0.1 / 0.1mm 최소 구멍 : 0.3mm 신청 : 자동차

백플레인 PCB 보드

레이어 : 10 폭 / 공간 : 0.082 / 0.09mm 표면 마무리 : 침지 금

2 단계 HDI PCB

레이어 : 10 표면 처리 : ENIG, 두께 : 1.34 ± 0.14mm 폭 / 공간 : 0.1 / 0.1mm 특수 기술 : 임피던스 제어

높고 다층 PCB 보드

레이어 : 18 두께 : 5.4 ± 0.5mm 시추공 두께-직경 비율 : 5.3133 표면 처리 : ENIG 신청 : 변압기

고주파 혼합 압력 PCB 기판 설계

표면 처리 : ENIG 6 레이어 보드 두께 : 1.15mm 최소 구멍 크기 : 0.25mm, 최소 선 너비 / 공간 : 0.1 / 0.1MM 특징 : 기계적으로 드릴링 된 막힌 홀, Rogers 4350 + FR4

FR4 TG180 PCB 보드

표면 처리 : Leard free HAL 6 레이어 보드 두께 : 1.6mm 최소 구멍 크기 : 0.3mm 최소 선 너비 / 간격 : 0.2 / 0.2mm 신청 : power supply

두꺼운 PCB 구리 도금 회로 기판

표면 처리 : Leard free HAL 12 레이어 보드 두께 : 2.1mm 최소 구멍 크기 : 0.3mm 최소 선 너비 / 간격 : 0.2 / 0.2mm 특징 : 수지 플러그 구멍, 깊이 제어 드릴 신청 : power supply

HF 혼합 압축 계단식 PCB 보드

레이어 : 8 두께 : 1.6mm ± 0.16 특수 기술 : Rogers + FR4, Rf 안테나 선폭 제어 +/- 5um

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