보안 PCB 회로

2 단계 HDI PCB
2 단계 HDI PCB
레이어 : 10 표면 처리 : ENIG, 두께 : 1.34 ± 0.14mm 폭 / 공간 : 0.1 / 0.1mm 특수 기술 : 임피던스 제어
2020/08/26
HDI PCB 보드
HDI PCB 보드
표면 처리 : ENIG 4 층 판 두께 : 1.2mm 최소 구멍 크기 : 0.075mm 최소 선 너비 / 공간 : 0.1 / 0.1mm 특징 : 2 차 HDI, 막힌 구멍, 매립 구멍
2020/08/26
HF 혼합 압축 계단식 PCB 보드
HF 혼합 압축 계단식 PCB 보드
레이어 : 8 두께 : 1.6mm ± 0.16 특수 기술 : Rogers + FR4, Rf 안테나 선폭 제어 +/- 5um
2020/08/26
HDI PCB 보드
HDI PCB 보드
표면 처리 : ENIG 8 레이어 판 두께 : 1.3mm 최소 구멍 크기 : 0.1mm 최소 선 너비 / 공간 : 0.1 / 0.1mm 특징 : 1 차 HDI, 블라인드 홀 huried hole 신청 : 자동차
2020/08/27
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