소비자 전자 제품 Pcb

고주파 혼합 압력 4 레이어 PCB 보드
고주파 혼합 압력 4 레이어 PCB 보드
표면 처리 : ENIG 4 층 보드 두께 : 0.9mm 최소 구멍 : 0.3mm 최소 선폭 / 간격 : 0.12 / 0.12mm 특징 : Rogers 4835 + FR4 신청 : power supply
2020/08/26
HF 혼합 압축 단계 식 6 레이어 PCB 보드
HF 혼합 압축 단계 식 6 레이어 PCB 보드
레이어 : 6 두께 : 1.6mm ± 0.16 특수 기술 : Rogers + FR4, 기계식 블라인드 홀 + 레이저 드릴링
2020/08/26
고주파 혼합 압력 PCB 기판 설계
고주파 혼합 압력 PCB 기판 설계
표면 처리 : ENIG 6 레이어 보드 두께 : 1.15mm 최소 구멍 크기 : 0.25mm, 최소 선 너비 / 공간 : 0.1 / 0.1MM 특징 : 기계적으로 드릴링 된 막힌 홀, Rogers 4350 + FR4
2020/08/26
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