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고주파 혼합 압력 4 레이어 PCB 보드
고주파 혼합 압력 4 레이어 PCB 보드
표면 처리 : ENIG 4 층 보드 두께 : 0.9mm 최소 구멍 : 0.3mm 최소 선폭 / 간격 : 0.12 / 0.12mm 특징 : Rogers 4835 + FR4 신청 : power supply
2020/08/26
FR4 TG180 pcb 회로 기판
FR4 TG180 pcb 회로 기판
표면 처리 : Leard free HAL 4 레이어 보드 두께 : 1.6mm 최소 구멍 크기 : 0.3mm 최소 선 너비 / 간격 : 0.2 / 0.2mm 신청 : power supply
2020/08/26
HF 혼합 압축 단계 식 6 레이어 PCB 보드
HF 혼합 압축 단계 식 6 레이어 PCB 보드
레이어 : 6 두께 : 1.6mm ± 0.16 특수 기술 : Rogers + FR4, 기계식 블라인드 홀 + 레이저 드릴링
2020/08/26
2 단계 HDI PCB
2 단계 HDI PCB
레이어 : 10 표면 처리 : ENIG, 두께 : 1.34 ± 0.14mm 폭 / 공간 : 0.1 / 0.1mm 특수 기술 : 임피던스 제어
2020/08/26
두꺼운 PCB 구리 도금 회로 기판
두꺼운 PCB 구리 도금 회로 기판
표면 처리 : Leard free HAL 12 레이어 보드 두께 : 2.1mm 최소 구멍 크기 : 0.3mm 최소 선 너비 / 간격 : 0.2 / 0.2mm 특징 : 수지 플러그 구멍, 깊이 제어 드릴 신청 : power supply
2020/08/26
높고 다층 PCB 보드
높고 다층 PCB 보드
레이어 : 18 두께 : 5.4 ± 0.5mm 시추공 두께-직경 비율 : 5.3133 표면 처리 : ENIG 신청 : 변압기
2020/08/26
고주파 혼합 압력 PCB 기판 설계
고주파 혼합 압력 PCB 기판 설계
표면 처리 : ENIG 6 레이어 보드 두께 : 1.15mm 최소 구멍 크기 : 0.25mm, 최소 선 너비 / 공간 : 0.1 / 0.1MM 특징 : 기계적으로 드릴링 된 막힌 홀, Rogers 4350 + FR4
2020/08/26
HDI PCB 보드
HDI PCB 보드
표면 처리 : ENIG 4 층 판 두께 : 1.2mm 최소 구멍 크기 : 0.075mm 최소 선 너비 / 공간 : 0.1 / 0.1mm 특징 : 2 차 HDI, 막힌 구멍, 매립 구멍
2020/08/26
HF 혼합 압축 계단식 PCB 보드
HF 혼합 압축 계단식 PCB 보드
레이어 : 8 두께 : 1.6mm ± 0.16 특수 기술 : Rogers + FR4, Rf 안테나 선폭 제어 +/- 5um
2020/08/26
백플레인 PCB 보드
백플레인 PCB 보드
레이어 : 10 폭 / 공간 : 0.082 / 0.09mm 표면 마무리 : 침지 금
2020/08/26
4 개의 층 pcb 회로
4 개의 층 pcb 회로
표면 처리 : Leard free HAL 4 레이어 보드 두께 : 1.6mm 내부 구리 : 2 개 OZ 최소 라인 폭 / 간격 : 0.1 / 0.1mm 최소 구멍 : 0.3mm 신청 : 자동차
2020/08/27
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