Dicke Kupferplatine

Dicke Kupfer-PCBs zeichnen sich durch Strukturen mit Kupferdicken von 105 bis 400 µm aus. Diese Leiterplatten werden für große (Hoch-) Ausgangsleistungen und zur Optimierung des Wärmemanagements verwendet. Das dicke Kupfer ermöglicht große Leiterplattenquerschnitte für hohe Strombelastungen und fördert die Wärmeableitung. Die gebräuchlichsten Designs sind mehrschichtig oder doppelseitig. Mit dieser PCB-Technologie ist es auch möglich, feine Layoutstrukturen auf den äußeren Schichten und dicke Kupferschichten auf den inneren Schichten zu kombinieren. Vorteile von dickem Kupfer PCB:
Dicke Kupferplatinen werden häufig in verschiedenen Haushaltsgeräten, Hightech-Produkten, militärischen, medizinischen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Die Anwendung von dicken Kupferplatinen führt dazu, dass die Kernkomponente von Produkten für elektronische Geräte - Leiterplatten - eine längere Lebensdauer hat und gleichzeitig die Größenreduzierung elektronischer Geräte sehr hilfreich ist.

Dicke Leiterplatte aus Kupfer
Dicke Leiterplatte aus Kupfer
Oberflächenbehandlung: Leardfreie HAL 12 Schichten Plattendicke: 2,1 mm Min. Lochgröße: 0,3 mm Minimale Linienbreite / Abstand: 0,2 / 0,2 mm Besonderheit: Harzstopfenloch, Tiefenkontrollbohrer Anwendung: Stromversorgung
Kupferplatine CAMTECH-Platine
Kupferplatine CAMTECH-Platine
Ebene: 4 Breite / Raum: 0,1 / 0,1 mm Oberflächenbehandlung: ENIG Spezialtechnologie: Impedanzregelung
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